目前
LED大屏幕（LED广告牌，LED Display）主要分成室内屏、室外屏与半户外屏，主要买主是商业空间经营者，用于公共空间广告影片、广告海报轮播。过去这个领域的产品以低阶LED大屏幕产品为主，LED之间的间距比较大，同尺寸画面内的分辨率相对比较低，使用的LED也比较少。
但受惠于LED芯片与封装技术的进步，可以缩小呈现画面用的LED间距，小间距LED大屏幕能有更高的分辨率，观众只要亲眼比较与观赏，就能够感受到相当明显的画质进步，也有越来越多高阶市场买主下单。
小间距LED大屏幕相比其他显示技术，具有自发光、亮度高、色彩优异、更新频率快与易于维护等优势，凭借着无缝拼接的特点，在拼接方面存在着较大的可塑性，在超LED大屏幕显示领域，目前没有其他技术能与之匹敌。主要应用领域包含战情室、会议室、控制中心、骑楼路侧与专柜展台。
目前小间距P1.6与P1.2的项目最多，因此需求最多的是1010 LED规格与0808 LED规格。受惠于市场需求，2015-2016年厂商积极开展小间距LED大屏幕。预估2015-2020 年小间距显示屏主流发展趋势将从 2015年 Pitch 2.5 mm 到2020年 Pitch 0.8 mm。
LED应用于小间距LED大屏幕屏产品之优势
随着点间距微缩，传统LED封装成本占整体显示屏模块比重将大幅上扬。LED技术无须封装支架与金属打线，可降低传统SMD-LED封装成本。
LED产品要求高波长均匀性，小间距用LED产品波长均一性更是要求严苛。目前量产标准下的蓝光LED波长均一性要求在±5~12nm，然而小间距LED大屏幕波长均一性要求在±1-1.5 nm。大批量、高精度转移制程提升制程产率，至少须达到99.9%。
同时，PCB 也须达到客制化，以细线宽/线距与小钻孔开发，超高密度线路承载巨量LED画素，获取高画质显示效果。
相较于手环与手表，显示屏用的Driver IC也须高度客制化，高整合驱动与行扫电路简化PCB背板设计，提高光电转化效率，解决因高密度画素导致驱动IC空间不足摆放的窘境，加上驱动电路模块化设计，节省设计及制造成本。
