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LED显示屏尺寸都是按照模组的数量得来的，做多大尺寸，是按照客户的要求定做的，下面拓升工程部给大家解释下模组的定义：
全彩LED显示屏模组的概念是批量生产的产物，实际上它已经是一个LED矩阵单元，若干个模组即构成了显示箱体的显示面。它由底壳（结构体）、PCB 板、面罩构成，其中PCB 板上均布了LED表贴灯、驱动IC 、译码IC、信号及电源相关接插件等电子元器件。
模组的底壳从表面看只是一个PCB 板的承载结构体，实际上它自身的精度、强度以及散热性能对显示屏体来说是至关重要的。尽管大部分模组的底壳是由工程塑胶制成，但也有少部分高端产品直接由铝合金材质构成。较小的模组物理尺寸将有利于模组底壳本身的加工精度及强度，但同时也会带来生产效率的降低。
全彩LED显示屏模组上的承载功率较大，对于安全性要求也较高，所以PCB材质一般选用FR4和94V0级的板材。又因为LED是平面显示产品，所以对PCB的翘曲度有很高的要求，因而一般采用1 级板材。厚度采用成品1.6 mm或2.0 mm，以此保证显示屏模组PCB 的平整度。另外PCB 电路设计中应该充分考虑热分布，减少温度对发光管的影响。电路中要对电源层及地线层均匀布线，使热量散发均匀，避免因发热而导致的表贴灯发光色斑现象。
为使得产品能够达到电磁兼容的标准，PCB布线、板载元器件的封装等均需要精准设计与选型。PCB系统设计中，使用滤波器，控制传导干扰；提供合理的去耦电容，使板载驱动IC可靠工作，并降低电源中的高频噪声，从而减少EMI。由于导线电感及其他寄生参数的影响，电源及其供电导线响应速度慢，从而会使高速电路中驱动IC所需要的瞬时电流不足。合理地设计旁路或去耦电容以及电源层的分布电容，能在电源响应之前，利用电容的储能作用迅速为器件提供电流。正确的电容去耦是降低共模EMI的关键；接地设计是减少整板EMI的关键。采用单点接地、多点接地或者混合接地方式。数字地、模拟地、噪声地分开，采用多层板设计，应确保有地平面层，减小共地阻抗。
廉价的驱动IC仅仅为驱动LED提供了恒流的功能（通过限流电阻，出厂后几乎不可再调整），而对LED发光亮度的控制则来自于接收卡的关断控制信号（OE+DATA=PWM），其最高刷新频率将受制于PCB板可用最高时钟频率的限制。而带PWM自适应脉宽调制功能的驱动IC，除了能够提供恒流驱动的功能以外，其静态电流还可以通过内置的寄存器进行微调（即电流增益调整）。更加不同的是，它调整LED发光亮度的PWM信号由其自身在芯片内部产生，即只要向其提供亮度数据就可以在较高的刷新率下实现对LED发光亮度的控制。带PWM自适应脉宽调制功能的IC即使在电路时钟频率较低的情况下，仍能完美地实现高品质的显示效果（例如，时钟频率仅为6MHz，常规IC在同样刷新率要求下时钟频率却需要至少18MHz）。而PCB时钟频率的降低对EMI有着重要的积极意义。
对于恒流驱动IC ，它的片间输出电流误差以及针脚间输出电流误差是非常重要的考量指标。大部分单颗恒流驱动IC 一般均集成了对8 ～24颗LED灯的驱动能力，综合考虑显示屏亮度、PCB 板元器件承载密度、刷新频率需求、电源功耗乃至制造成本等因素以后，这些恒流驱动IC往往与译码电路共同工作于扫描状态下。
